焊缝无损检测是通过非破坏性手段评估焊接接头质量的关键方法，常用技术包括以下几种类型：

1.视觉检测

• 原理：利用工业相机采集焊缝图像，并用算法分析焊缝缺陷。

• 适用：动态缺陷监测。

• 优点：检测速度快，检测准确率高。

• 缺点：只能检测表面缺陷，无法深入内部检测。

2. 射线检测

• 原理：利用X射线或γ射线穿透焊缝，通过底片或数字成像显示内部缺陷。

• 适用：检测气孔、夹渣、未焊透等内部缺陷。

• 优点：直观成像，可存档。

• 缺点：辐射防护要求高，成本较高，对厚壁件曝光时间长。

3. 超声波检测

• 原理：高频声波在材料中传播，通过反射信号判断缺陷位置和尺寸。

• 适用：内部缺陷（裂纹、未熔合等），尤其适合厚壁构件。

• 优点：灵敏度高，可测缺陷深度。

• 缺点：依赖操作者经验，表面需平整。

4. 磁粉检测

• 原理：对铁磁性材料施加磁场，缺陷处漏磁吸附磁粉形成显像。

• 适用：表面及近表面缺陷（裂纹、折叠等）。

• 优点：快速直观，成本低。

• 缺点：仅限铁磁材料，需表面清洁。

5.涡流检测

• 原理：交变磁场在导电材料中感应涡流，缺陷改变涡流分布。

• 适用：导电材料表面/近表面缺陷，常用于管材、焊缝涂层检测。

• 优点：快速，可自动化。

• 缺点：穿透深度浅，对复杂形状适应性差。